直流转换FOPLP+TSC方案

行业痛点

无线充电器、直流转换器等设备在追求小型化与高功率的同时，面临散热集中、效率损失大、传统封装难以兼顾体积与热管理的矛盾，制约了产品轻薄化和高功率输出能力。

依托FOPLP+TSC革命性封装技术，通过面板级重构加顶部散热一体化结构，实现极致小型化与超低热阻散热的结合。消除独立散热器，整体系统成本降低，热分布均匀，显著提升转换效率。

无线充电器、便携式电源、直流转换模组、消费电子电源管理、便携设备直流转换等。

支持高效直流转换MOSFET定制，具备低功耗、高效率特性，可根据输出功率与空间限制定制芯片尺寸、热阻及电气参数。