GPU稳压FOPLP+TSC方案 行业痛点 AI服务器、GPU稳压模组在高功率密度下，传统分立器件加外置散热器方案面临热阻高、印制板占用面积大、系统散热设计复杂、整体能耗居高不下等问题，导致供电效率瓶颈突出，难以满足数据中心高算力、低功耗的需求。 方案解决方法 采用自主专利FOPLP+TSC技术，通过面板级重构与顶部集成超低热阻散热结构，消除独立散热器，实现热分布与系统设计的深度融合。 可应用范围 AI服务器电源、高性能计算GPU稳压电路、数据中心高功率供电系统等。 一般可订制芯片参数 支持多种功率等级MOSFET定制，支持碳化硅和氮化镓扩展，具备低导通电阻、高电流密度、高耐压特性；面板级测试效率提升五十倍以上，可根据客户需求灵活定制封装尺寸与热管理参数。
