同步整流FOPLP+TSC方案 行业痛点 100W以上高功率快充适配器中，同步整流电路面临高电流下的严重发热、传统封装热阻高、印制板面积占用大、散热设计复杂等问题，导致充电器体积难以小型化、效率受限且可靠性挑战大。 方案解决方法 采用FOPLP+TSC顶部集成散热技术，将功率器件与散热结构一体化设计，极大降低热阻，实现高功率密度下的高效散热。相比传统方案，系统成本显著降低，印制板面积减少，无需额外散热件。 可应用范围 PD3.1快充适配器、同步整流电路、高功率充电器、工业电源模块等。 一般可订制芯片参数 支持高电流同步整流MOSFET定制，具备低导通电阻、快速开关特性，可根据60W至240W功率需求灵活调整封装规格与热性能参数。
