无人机驱动FOPLP+TSC方案

行业痛点

无人机电机驱动系统对重量、体积和散热要求极高，传统分立功率器件方案体积大、散热依赖外部结构，导致续航时间短、功率密度受限、系统可靠性不足，难以适应长时飞行和高负载场景。

基于FOPLP+TSC功率半导体先进封装，通过顶部集成散热专利结构，实现高功率密度模组化与内置热管理，彻底解决高功率密度与散热极限的矛盾。无需独立散热器，显著降低系统重量与体积，同时保持优异的散热性能。

无人机电机驱动、飞行控制器电源、工业级无人机动力系统、多旋翼与固定翼无人机高压驱动等。

高电流密度、低导通电阻MOSFET，支持轻量化高功率输出，可定制耐压、开关频率及热阻参数，适应不同机型功率需求。